已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標(biāo)準(zhǔn)的BondMaster探頭(P14和SPO-5629)及BondMaster線纜,就可以使用這個(gè)解決方案完成檢測應(yīng)用。
我們特別為復(fù)合材料的檢測開發(fā)定制了MXB軟件。其新添的功能,如:向?qū)Ш蜆?biāo)準(zhǔn)化,有助于保持操作的簡潔性。
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要通過裝配了ECT模塊或ECA模塊的OmniScan MX儀器完成。這個(gè)**型解決方案可以提高一發(fā)一收粘接檢測方法的探出率,因?yàn)樗梢岳枚噙_(dá)8個(gè)頻率生成實(shí)時(shí)波幅或相位C掃描圖像。
重要事項(xiàng)
我們Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了一款新開發(fā)的粘接檢測OmniScan解決方案:這無疑是復(fù)合材料檢測行業(yè)中的一大進(jìn)步。如今,使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。這款OmniScan解決方案不僅可**地適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的脫膠檢測,還可以進(jìn)行分層檢測,且結(jié)果的**程度與脫膠檢測相比絲毫不差。雖然這個(gè)解決方案主要為航空航天工業(yè)的在役檢測而設(shè)計(jì),但是在包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中也非常有用,如:針對復(fù)合材料船體的檢測。